MORITEX 半導體介紹

更新時間：2025-02-22

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晶圓測試需要準確識別晶圓位置以及對小電路和設備的評估和檢查。鏡頭在高放大倍率時被放大，并提供廣泛的視野，提供詳細的檢查和有效的晶圓覆蓋范圍。鏡頭必須具有高分辨率，以檢測晶片上的細模式和缺陷。高質(zhì)量的光學設計和光學材料共同實現(xiàn)高分辨率。晶圓測試需要對大量晶圓的高速檢查。鏡頭支持高速圖像采集，并有助于高速數(shù)據(jù)處理。這會提高生產(chǎn)率和吞吐量。此外，有必要在適當且柔性的各種晶片下觀察晶圓。鏡頭具有照明控制功能，并提供均勻的照明，以確保準確的檢查結(jié)果。由于晶圓測試需要連續(xù)操作，因此鏡頭需要高可靠性和耐用性。耐用的光學材料，涂料和健壯的結(jié)構(gòu)設計可在很長一段時間內(nèi)提供穩(wěn)定的性能。

DICING設備

DICING設備需要高位置精度和匹配的鏡頭分辨率，以便在晶圓上準確切割電路和設備。這些鏡頭準確地顯示出精細的圖案和線條寬度，并用于實現(xiàn)高精度折磨。挖掘過程通常是連續(xù)進行的，并且鏡頭需要很高的耐用性。防水，耐化學，耐磨的光學材料和涂料以及穩(wěn)健的結(jié)構(gòu)設計可長期提供穩(wěn)定的性能。重要的是選擇適當且靈活的照明條件以適應各種晶圓。鏡頭具有照明控制，并提供均勻的照明，以進行精確的劃分。此外，鏡頭可用于滿足特定的切割要求，以滿足特殊的切割要求。例如，切割各向異性或極其硬的材料時，可能需要特殊的鏡頭設計和材料。從可見的到近紅外區(qū)域，有必要容納各種波長。

粘結(jié)設備

粘結(jié)設備需要精確定位小零件和芯片。光學鏡頭達到高定位精度，可以通過觀察零件的精細特征來準確對齊。光學鏡頭具有很高的放大倍率和高分辨率，使您可以清楚地看到小特征和缺陷。均勻的照明在粘結(jié)過程中很重要。遠程鏡頭均勻地從光源收集光，從而在觀察到的物體表面上提供了均勻的照明。這允許準確觀察和定位。粘結(jié)設備通常在連續(xù)的，嚴格的振動環(huán)境中操作，因此光學鏡頭需要高可靠性和耐用性。耐用的光學材料，涂料和健壯的結(jié)構(gòu)設計可在很長一段時間內(nèi)提供穩(wěn)定的性能。由于最近對高密度的需求，翻轉(zhuǎn)芯片鍵合取代了傳統(tǒng)的電線粘結(jié)。翻轉(zhuǎn)芯片鍵合允許將芯片直接粘合到板上，從而導致縮短接線長度并提高信號速度。 3D鍵合使用更高的密度互連技術。在一種稱為TSV（通過Silicon Via）的技術中，在芯片內(nèi)部創(chuàng)建了精細的垂直連接孔，并層壓多個芯片以將它們連接起來。這允許高速，高密度數(shù)據(jù)傳輸和多個功能集成。為了提高最新的3D鍵合精度，精細零件和芯片的定位精度很重要，但是光學系統(tǒng)的失真和錯位可能會影響準確的定位。通過結(jié)合Moritex的獨的特光學設計和對齊技術，我們觀察到各種材料和結(jié)構(gòu)的特征，覆蓋所選數(shù)字的波長，并評估不同的材料和零件。通過將激光聚焦，多光譜成像結(jié)合使用，該成像使用不同波長的光觀察對象，白色干擾技術和共聚焦觀察鏡技術，我們可以提供針對每個粘結(jié)過程量身定制的最佳光學系統(tǒng)。

表面安裝裝置

表面安裝設備需要準確的定位和精細組件和板的連接。光學鏡頭可提供高分辨率，并允許您清楚地觀察小型特征和圖案。必須一次處理多個零件和底物，并且光學鏡頭在所有區(qū)域都具有廣泛的視野和均勻的光學性能，從而可以一次觀察到廣泛的區(qū)域。這增加了處理多個組件和板的效率。由于觀察到廣泛的視野，并立即進行大量圖像處理，因此重要的是要使光照射到零件和底物的光均勻分布。 Moritex獨的特的同軸照明設計技術突出了受試者表面的精細特征和結(jié)構(gòu)，從而可以高度對比度，并可以清楚地觀察到對該主題的不平衡和小圖案，從而可以觀察到精確的觀察。這允許有效的零件定位，設備觸覺時間將在工廠中。表面安裝設備還需要長壽和環(huán)境抵抗力，并且光學鏡頭的穩(wěn)健結(jié)構(gòu)設計可以承受長時間的使用和惡劣的環(huán)境條件。

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